Serverschränke für
KI- & GPU-Rechenzentren

KI-Training und High-Performance-Computing haben die Anforderungen an Serverschränke grundlegend verändert. Während ein klassisches Server-Rack 5–10 kW Verlustleistung abführt, erzeugt ein voll bestücktes GPU-Rack 30–100 kW — das Fünf- bis Zehnfache. Gewöhnliche Racks und Raumkühlung stoßen hier an ihre Grenzen. Wer KI-Infrastruktur plant, braucht Schränke, die für extreme Leistungsdichte ausgelegt sind.

Warum KI/GPU anders ist als klassische IT

GPU-Server (z. B. mit NVIDIA H100/H200) ziehen pro Höheneinheit ein Vielfaches der Leistung herkömmlicher Server. Das hat Folgen für das gesamte Rack:

• Mehr Gewicht: Dichte GPU-Server sind schwer; ein voll bestücktes Rack erreicht schnell über eine Tonne.
• Mehr Wärme auf engem Raum: 30–100 kW müssen zuverlässig abgeführt werden, sonst drosseln die GPUs (Thermal Throttling) oder schalten ab.
• Mehr Strom: Hohe Stromdichte erfordert kräftige, redundante PDUs und durchdachte Zuleitung.
• Tiefere Bauformen: Lange GPU-Server brauchen tiefe Racks (1.000–1.200 mm) mit gutem Kabelmanagement.

Anforderung 1: Traglast

Die angegebene Traglast muss sich auf den Bodenrahmen beziehen, nicht nur auf die Schienen. Der ZPAS Z-SERVER trägt im Standard 1.600 kg, in der Sonderausführung bis zu 2.000 kg — ausgelegt für schwere GPU-Server und Batteriesysteme. Prüfen Sie zusätzlich die Bodenbelastbarkeit des Serverraums. Grundlagen zu Höheneinheiten und Traglast: → Was ist ein Serverschrank?

Anforderung 2: Luftdurchsatz und Kühlung

Bei hoher Leistungsdichte entscheidet der Luftstrom über die Stabilität. Wichtig:

• Hohe Türperforation: Die Z-SERVER-Türen erreichen 86 % Perforationsanteil bei 80 % Öffnungsquerschnitt — einer der höchsten Werte am Markt. Je mehr Luft durchströmt, desto effizienter die Kühlung.
• Kaltgang-/Warmgang-Einhausung: Trennt kalte Zuluft und warme Abluft, verhindert Vermischung und senkt den Kühlenergiebedarf um bis zu 40 %.
• Rack-nahe Hochleistungskühlung: Ab etwa 15–20 kW pro Rack reicht Raumkühlung nicht mehr. Dann kommen Rear-Door-Wärmetauscher (Kühlung direkt an der Rücktür) oder In-Row-Kühler zwischen den Racks zum Einsatz.
• Flüssigkeitskühlung: Bei den höchsten Dichten (deutlich über 50 kW) wird Direct-to-Chip- oder Immersionskühlung relevant — das Rack muss dafür vorbereitet sein.

Komplette Konzepte mit Einhausung und Präzisionskühlung: → ZPAS Data Center & Serverraum-Lösungen.

Anforderung 3: Stromversorgung

• Redundante PDUs (A/B-Versorgung) mit ausreichender Strombelastbarkeit pro Rack
• Saubere Zuleitung und Trennung von Strom- und Datenwegen
• Monitoring von Strom, Temperatur und Zugang für den sicheren Betrieb

Anforderung 4: Tiefe, Kabelmanagement und Sicherheit

Lange GPU-Server verlangen Racktiefen von 1.000–1.200 mm. Strukturiertes Kabelmanagement hält die Luftwege frei — bei hoher Dichte ein echter Performance-Faktor. In Colocation- und Multi-Tenant-Umgebungen sind abschließbare Schränke oder kammergeteilte Racks (Einzelschloss je Bereich) sinnvoll.

Die passenden ZPAS-Produkte

Der ZPAS Z-SERVER ist auf hohe Dichte ausgelegt: 42/45/47 HE, 600/800 mm Breite, Tiefen bis 1.200 mm, bis 2.000 kg Traglast und 86 % Türperforation. Kombiniert mit dem Data Box Kaltgang-System und rack-naher Kühlung entsteht eine Infrastruktur für KI- und GPU-Lasten. Schnell zusammenstellen lässt sich Ihr Rack im Serverschrank-Konfigurator.